تسابق "أبل" الزمن لإطلاق جهازها المرتقب آيفون 17 إير، الذي تشير التسريبات إلى أنه سيكون أنحف هاتف في تاريخ الشركة، بسمك لا يتجاوز 5.5 ملم.

لكن هذا التصميم الفائق الرشاقة يطرح تحديات معقدة، أبرزها الحرارة الصادرة من المعالج القوي، ومساحة البطارية المحدودة.

بحسب تقرير نشرته صحيفة "جونغانغ" الكورية، تمتلك "أبل" تقنية هندسية مبتكرة تُعرف باسم Copper Post طورتها شركة LG Innotek.

وعوضاً عن كرات اللحام التقليدية التي تربط الشريحة باللوحة الأم، تستخدم هذه التقنية أعمدة نحاسية دقيقة مع كرة لحام صغيرة في أعلاها، ما يقلّص حجم ركيزة أشباه الموصلات بنسبة تصل إلى 20%.

هذا التغيير، على بساطته، يحمل أثراً كبيراً: فهو يتيح اتصالاً أكثر إحكاماً بين المكوّنات الداخلية، ويساعد على تبديد الحرارة بكفاءة أعلى، وهو ما يمكّن "أبل" من الحفاظ على أداء شريحة A19 Pro القوية داخل هيكل فائق النحافة دون تنازلات.

سبق تجريبي قبل التعميم

التقنية ليست جديدة كلياً على "أبل"، إذ استخدمتها لأول مرة في شريحة اتصال داخل هاتف iPhone 16e هذا العام.