قد تُنهي "هواوي" قريبًا انتظارها لشريحة 5 نانومتر، إذ يبدو أنها تعمل على بنية N+3 جديدة.

وربما تُفاجئ هواتف Pura/Mate الذكية وأجهزة Matepad اللوحية المستهلكين العام المقبل بشريحة Kirin أقوى وأكثر كفاءة.

وذكرت تقارير تقنية سابقة أن "هواوي" تُجهّز لتحديث شريحة Kirin بتقنية 5 نانومتر للهواتف الذكية المستقبلية.

ألمحت المعلومات إلى أن الشركة قد تُطلق هاتفًا رائدًا بتقنية 5 نانومتر بحلول نهاية عام 2026، بحسب تقرير نشره موقع "huaweicentral" واطلعت عليه "العربية Business".

إذ تشير تقارير إلى أن "هواوي" تمتلك بنية N+3 جديدة ومُحسّنة، مما يُشير إلى وجود شريحة 5 نانومتر.

وأشار المُسرّب أيضًا إلى أن شريحة المعالجة بتقنية 5 نانومتر تحتوي على ترانزستور بطول 125 متر.

وهذا يعني أن أحدث بنية N+3 تُظهر زيادة في الكثافة تزيد عن 250%، ولعل "هواوي" و"SMIC" تُجريان تحسينات ملحوظة على شرائح 2026.

سبق أن ذكرنا أن هواوي تُجهّز، على ما يُزعم، لتحديث شريحة Kirin بتقنية 5 نانومتر للهواتف الذكية المستقبلية. وألمحت المعلومات إلى أن الشركة قد تُطلق هاتفًا رائدًا بتقنية 5 نانومتر بحلول نهاية عام 2026.

والآن، يُضيف تسريب آخر المزيد من التفاصيل حول هذه المسألة. إذ يُشير موقع FixedFocus إلى أن هواوي تمتلك بنية N+3 جديدة ومُحسّنة، مما يُشير إلى وجود شريحة 5 نانومتر.

وأشار المُسرّب أيضًا إلى أن شريحة المعالجة بتقنية 5 نانومتر تحتوي على ترانزستور بطول 125 متر. ومن المُرجّح أن تستخدم SMIC هذا المُكوّن لتعزيز أداء شريحة 5 نانومتر المزعومة وجعلها أكثر استقرارًا في العمليات المُتعددة.

تكشف المدخلات أن كثافة الترانزستور الجديدة، البالغة 125 ميجا طن/مم (12.5 مليار ترانزستور لكل مليمتر مربع)، في بنية شريحة N+3 تُعادل مستوى عملية TSMC بدقة 5.5 نانومتر.